فناوری ICE9 برای مدیریت بهتر حرارت دستگاه‌های الکترونیکی معرفی شد

شرکت ونتیوا (Ventiva) به‌ تازگی فناوری نوآورانه‌ای به نام ICE9 را معرفی کرده که یک سیستم مدیریت حرارت با قابلیت خنک‌کنندگی دستگاه‌های الکترونیکی به‌ صورت بی‌صدا و بدون نیاز به اجزای متحرک است. به گزارش تک‌ناک، این فناوری در نخستین نمایش خود در نمایشگاه CES که به‌زودی برگزار می‌شود، با دستگاه‌هایی که پردازنده‌هایی با توان […] نوشته فناوری ICE9 برای مدیریت بهتر حرارت دستگاه‌های الکترونیکی معرفی شد اولین بار در تک ناک. پدیدار شد.

۰۳ دی , ۱۴۰۳ - 12:00
 0  2
فناوری ICE9 برای مدیریت بهتر حرارت دستگاه‌های الکترونیکی معرفی شد

شرکت ونتیوا (Ventiva) به‌ تازگی فناوری نوآورانه‌ای به نام ICE9 را معرفی کرده که یک سیستم مدیریت حرارت با قابلیت خنک‌کنندگی دستگاه‌های الکترونیکی به‌ صورت بی‌صدا و بدون نیاز به اجزای متحرک است.

به گزارش تک‌ناک، این فناوری در نخستین نمایش خود در نمایشگاه CES که به‌زودی برگزار می‌شود، با دستگاه‌هایی که پردازنده‌هایی با توان مصرفی 25 وات دارند، رونمایی خواهد شد.

پیش‌بینی می‌شود که این سیستم تا سال 2027 قادر به خنک‌کردن لپ‌تاپ‌هایی با پردازنده‌هایی با توان حرارتی (TDP) 40 وات نیز باشد.

فناوری ICE9: موتور خنک‌کننده یونی بدون اجزای متحرک

طبق گفته ونتیوا، سیستم ICE9 از موتور خنک‌کننده یونی (Ionic Cooling Engine – ICE) این شرکت استفاده می‌کند، که قادر است به‌ طور مؤثر دستگاه‌های الکترونیکی را بدون نیاز به اجزای متحرک خنک کند.

ادعا می‌شود که این فناوری نسبت به سیستم خنک‌کننده فعال حالت جامد Frore AirJet که چند سال قبل معرفی شد، از کارایی بسیار بیشتری برخوردار است.

هرچند که هنوز از نظر کارایی به فن‌های سنتی نمی‌رسد، اما در عوض دارای مزایای قابل توجهی مانند: بی‌صدا بودن و مصرف انرژی کمتر است.

مزایای قابل توجه ICE9 نسبت به فن‌های معمولی

آنچه که فناوری ICE9 را از فن‌های معمولی متمایز می‌کند، کارکرد بی‌صدا و ابعاد فوق‌العاده جمع‌وجور آن است. این سیستم فقط 12 میلی‌متر ارتفاع دارد و به همین دلیل برای لپ‌تاپ‌های نازک و سبک، بسیار مناسب می‌باشد.

این ویژگی به سازندگان لپ‌تاپ این امکان را می‌دهد تا پردازنده‌های با قدرت بالاتر را در دستگاه‌های خود به‌کار ببرند و از داغ شدن و کاهش عملکرد، به‌دلیل حرارت زیاد جلوگیری کنند.

علاوه بر این، ICE9 به تولیدکنندگان لپ‌تاپ این امکان را می‌دهد تا دستگاه‌های شیک و ظریف‌تری بسازند، در حالی که از این سیستم به‌ عنوان ابزاری برای بهبود عملکرد حرارتی استفاده می‌کنند.

یکی دیگر از ویژگی‌های برجسته این فناوری، توانایی آن در کمک به تولیدکنندگان برای استفاده از قطعات اضافی در دستگاه‌های خود است. به‌عنوان مثال، شرکت Framework از ICE9 برای نصب ماژول‌های دوگانه M.2 در فضای خالی بین فن در لپ‌تاپ خود استفاده کرده است.

مزایای قابل توجه فناوری ICE9 نسبت به فن‌های معمولی

پتانسیل‌های ICE9 برای توسعه آینده

کارل اشلاته، مدیرعامل ونتیوا در این باره گفت: «تکنولوژی ICE ما در حال تغییر بازار الکترونیک است و موج جدیدی از سیستم‌های هوشمند و بی‌صدا برای مدیریت حرارت به‌وجود می‌آورد. نتایج اخیر ما نشان‌دهنده مقیاس‌پذیری شگفت‌انگیز سیستم ICE9 است.»

وی تصریح کرد: «این فناوری ابتدا در دسته لپ‌تاپ‌های نازک و سبک با توان حرارتی 15 وات به نمایش گذاشته شد، اما اکنون سیستم ICE9 به سازندگان لپ‌تاپ این امکان را می‌دهد که این مزایا را به دستگاه‌هایی با عملکرد بالاتر گسترش دهند.»

توانایی‌های خنک‌کننده فناوری ICE9

شرکت ونتیوا اعلام کرده است که در حال حاضر سیستم‌های ICE9 می‌توانند توان حرارتی تا 25 وات را مدیریت کنند، به این معنی که قادر به پشتیبانی از پردازنده‌های جدید کم‌مصرف و کارآمد از AMD، Intel و Qualcomm هستند.

اما این شرکت در حال همکاری با تولیدکننده‌های اصلی تجهیزات (OEMها) برای توسعه سیستم‌هایی است که قادر به خنک‌کردن پردازنده‌هایی با توان حرارتی 40 وات باشند.

این ویژگی به ICE9 امکان می‌دهد که پردازنده‌های جدید هوش مصنوعی از Intel و AMD را به‌راحتی پشتیبانی کند.

علاوه بر این، ونتیوا آماده است تا با شرکای خود سیستم‌های ترکیبی را ایجاد کند، که در آن ICE9 با فن‌ها ترکیب شود و بتواند تجربه محاسباتی بی‌صدا را در دستگاه‌های با قدرت بالا فراهم کند.

کاربردهای دیگر ICE9 در دستگاه‌های مختلف

در حالی که تمرکز اصلی ونتیوا روی لپ‌تاپ‌ها است، این فناوری می‌تواند در انواع دیگر دستگاه‌ها نیز مورد استفاده قرار گیرد. به‌ویژه با توجه به اندازه کوچک و جمع‌وجور ICE9، این فناوری می‌تواند در تلفن‌های هوشمند و تبلت‌ها نیز به‌کار گرفته شود.

هرچند که این سیستم دارای یک ضعف است. ICE9 به دلیل فشار استاتیک بسیار پایین خود، برای بهینه‌سازی عملکرد خنک‌کنندگی‌ به طراحی خاصی نیاز دارد.

سازندگان دستگاه‌ها باید یا از سیستم‌های ترکیبی استفاده کنند، یا کیس‌هایی طراحی نمایند که به‌ طور مؤثر حرارت تولیدشده از تمامی قطعات تولیدکننده حرارت را انتقال دهند تا ICE9 بتواند به‌ طور مستقیم آنها را خنک کند.

در صورتی که تولیدکنندگان لپ‌تاپ بتوانند این چالش‌ها را حل کنند، باید شاهد پیشرفت‌های قابل توجهی در سیستم‌های بی‌صدا باشیم.

نوشته فناوری ICE9 برای مدیریت بهتر حرارت دستگاه‌های الکترونیکی معرفی شد اولین بار در تک ناک. پدیدار شد.

واکنش شما چیست؟

like

dislike

love

funny

angry

sad

wow