اسپیس‌ایکس کارخانه بسته‌بندی تراشه با فناوری پیشرفته در تگزاس احداث می‌کند

اسپیس‌ایکس با حمایت یک وام ۱۷٫۳ میلیون دلاری از صندوق نوآوری نیمه‌هادی تگزاس (Texas Semiconductor Innovation Fund)، پروژه‌ای عظیم برای ساخت و توسعه تأسیسات تحقیق، توسعه و بسته‌بندی پیشرفته چیپ در سایت استارلینک در بستروپ ایالت تگزاس آغاز کرده است.

به گزارش تکناک، این تأسیسات جدید از فناوری Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) استفاده خواهد کرد و بنا بر گزارش منابع آگاه، از زیرلایه‌ای با ابعاد بی‌سابقه ۷۰۰ در ۷۰۰ میلی‌متر بهره می‌برد؛ ابعادی که آن را به بزرگ‌ترین نمونه در صنعت بسته‌بندی تراشه تبدیل می‌کند.

تامزهاردور می‌نویسد که اسپیس‌ایکس که پیش‌تر بزرگ‌ترین کارخانه تولید مدار چاپی (PCB) در آمریکا را در شهر باستروپ، تگزاس تأسیس کرده بود، اکنون با گسترش این مجتمع تولیدی به حوزه بسته‌بندی تراشه گام برداشته است. این توسعه بخشی از استراتژی کلان این شرکت برای یکپارچه‌سازی عمودی در خط تولید ماهواره‌های استارلینک محسوب می‌شود؛ اقدامی که به کاهش هزینه‌ها، تسریع در تولید و افزایش انعطاف‌پذیری عملیاتی منجر خواهد شد.

در حال حاضر، بسته‌بندی تراشه‌های اسپیس‌ایکس عمدتاً توسط شرکت STMicroelectronics در اروپا انجام می‌شود و بخشی از آن نیز به شرکت تایوانی Innolux واگذار شده است. اما با راه‌اندازی خط بسته‌بندی اختصاصی، این شرکت می‌تواند کنترل بیشتری بر کیفیت، امنیت و سرعت تولید خود داشته باشد.

احداث کارخانه بسته‌بندی تراشه در خاک آمریکا همچنین در راستای سیاست‌های ملی این کشور برای کاهش وابستگی به زنجیره تأمین آسیایی و تقویت استقلال در صنعت نیمه‌رسانا صورت می‌گیرد. تراشه‌های مورد استفاده در سامانه‌های حساس نظیر ماهواره‌ها و تجهیزات ارتباطی باید دارای حداکثر امنیت و قابلیت اطمینان باشند؛ ویژگی‌هایی که با تولید داخلی بهتر تضمین می‌شوند.

اسپیس‌ایکس تاکنون بیش از ۷۶۰۰ ماهواره در مدار قرار داده و برنامه دارد تا بیش از ۳۲ هزار ماهواره دیگر برای پوشش جهانی در سال‌های آتی پرتاب کند. این شرکت همچنین طرف قرارداد با دولت آمریکا برای ساخت ماهواره‌های نظامی و ارتباطی است. بنابراین، کنترل کامل بر زنجیره تأمین تراشه‌ها یک نیاز استراتژیک برای ادامه فعالیت آن به شمار می‌رود.

ورود اسپیس‌ایکس به حوزه بسته‌بندی تراشه هم‌زمان با رقابت شدید میان بازیگران بزرگ صنعت صورت می‌گیرد. شرکت تایوانی TSMC برنامه دارد در سال ۲۰۲۵ با سرمایه‌گذاری ۴۲ میلیارد دلاری، یک مرکز بسته‌بندی پیشرفته در آمریکا راه‌اندازی کند. شرکت اینتل نیز در اوایل سال ۲۰۲۴ کارخانه‌ای به ارزش ۳.۵ میلیارد دلار برای بسته‌بندی سه‌بعدی Foveros در نیومکزیکو افتتاح کرد. افزون بر این، شرکت GlobalFoundries برنامه‌ریزی کرده تا ۵۷۵ میلیون دلار برای توسعه سایت نیویورک و ۱۶ میلیارد دلار برای گسترش سراسری در آمریکا هزینه کند.

اگرچه کارخانه‌های تولید تراشه‌های پیشرفته معمولاً در کانون توجه رسانه‌ها قرار دارند، اما کارخانه‌های بسته‌بندی، نقش حیاتی در تبدیل تراشه‌های خام به چیپ‌های قابل‌استفاده ایفا می‌کنند. فناوری FOPLP به‌ویژه برای صنایع فضایی، نظامی و ارتباطی که نیازمند تراشه‌هایی با توان بالا و ابعاد کوچک هستند، گزینه‌ای بهینه به شمار می‌رود.

با آغاز فعالیت کارخانه جدید اسپیس‌ایکس در تگزاس، نه‌تنها گزینه‌های داخلی بیشتری برای تولیدکنندگان آمریکایی فراهم می‌شود، بلکه ایالات متحده یک گام دیگر به سوی استقلال کامل در صنعت حیاتی نیمه‌رسانا نزدیک‌تر خواهد شد.

نوشته اسپیس‌ایکس کارخانه بسته‌بندی تراشه با فناوری پیشرفته در تگزاس احداث می‌کند اولین بار در تک ناک - اخبار تکنولوژی روز جهان و ایران. پدیدار شد.