اپل موتور محرک فناوری بسته‌بندی پیشرفته SoIC در TSMC شد

شرکت اپل نیروی محرکه اصلی در توسعه بسته‌بندی پیشرفته SoIC شرکت TSMC است و به‌دلیل افزایش سفارش‌ها، این فناوری رشد سریع‌تری تجربه می‌کند.

به گزارش تک‌ناک، شرکت TSMC با فناوری بسته‌بندی پیشرفته SoIC (سیستم روی تراشه‌های مجتمع) به موفقیت چشمگیری دست یافته است. این موفقیت عمدتاً به‌دلیل مزایایی است که این فناوری جدید به‌همراه دارد. براساس گزارش‌های اخیر، اپل به‌عنوان یکی از دو نیروی اصلی پشت رشد سریع این غول نیمه‌هادی تایوانی معرفی شده است. گفته می‌شود این فناوری احتمالاً در سال جاری در تراشه‌های جدید اپل استفاده شود.

فناوری SoIC با بسته‌بندی سنتی SoC تفاوت‌های زیادی دارد. درحالی‌که SoC (سیستم روی تراشه) همه اجزای اصلی دستگاه را درون تراشه‌ای واحد قرار می‌دهد، فناوری SoIC تراشه‌هایی تولید می‌کند که به‌صورت سه‌بعدی روی هم انباشته می‌شوند. این روش امکان ایجاد اتصال‌های بسیار متراکم میان تراشه‌ها را فراهم می‌کند که در نتیجه آن، تأخیر کاهش و عملکرد افزایش و بهره‌وری انرژی بهبود می‌یابد. درواقع، SoIC نسل جدیدی از بسته‌بندی نیمه‌هادی است که می‌تواند مسیر توسعه پردازنده‌های قدرتمندتر و کارآمدتر را هموار کند.

در سال‌های اخیر، همکاری اپل و TSMC فراتر از تولید انبوه تراشه‌های SoC رفته است. اپل که پیش‌تر به‌دنبال راهکارهایی برای کاهش مصرف انرژی و افزایش کارایی تراشه‌های خود بوده، اکنون در حال بررسی و بهره‌برداری از فناوری بسته‌بندی SoIC است. طبق گزارش Economic News Daily، افزایش سفارش‌های اپل و AMD موجب شده است تا TSMC در این زمینه رشد انفجاری را تجربه کند.

به نقل از Wccftech، هرچند هنوز مشخص نیست چه تعداد ویفر مبتنی‌بر این فناوری پیش‌سفارش شده‌اند، طبق گزارش‌های قبلی، انتظار می‌رود TSMC تا پایان سال ۲۰۲۵ تولید SoIC را افزایش چشمگیری دهد. در این میان، معماری Rubin شرکت انویدیا نیز به‌عنوان یکی از پروژه‌های بهره‌بردار از این فناوری مطرح شده بود؛ اما در گزارش جدید اشاره‌ای به آن نشده است.

به نظر می‌رسد TSMC در پاسخ به نیازهای اپل و AMD و سایر مشتریان مهم خود، تمرکز بیشتری روی توسعه SoIC در مقایسه با فناوری CoWoS (تراشه روی ویفر روی بستر) معطوف کرده است. براساس اطلاعات موجود، احتمال دارد اواخر سال جاری میلادی اولین محصولات مجهز به فناوری بسته‌بندی SoIC روانه بازار شوند.

گفته می‌شود اپل در حال برنامه‌ریزی است تا این فناوری را در سری تراشه‌های M5 مخصوص مدل‌های ۱۴ و ۱۶ اینچی مک‌بوک پرو جدید خود به کار گیرد. با‌این‌حال، مدل پایه مک‌بوک پرو احتمالاً از این فناوری بهره نخواهد برد و تنها مدل‌های M5 Pro و نسخه‌های قدرتمندتر از مزایای آن استفاده خواهند کرد.

TSMC در سمپوزیوم سال ۲۰۲۴ خود درباره آینده این فناوری ابراز خوش‌بینی و اعلام کرد که حدود ۳۰ طراحی مبتنی‌بر SoIC در فاصله سال‌های ۲۰۲۶ تا ۲۰۲۷ عرضه خواهد شد. بدین‌ترتیب، آنچه ممکن است در اواخر ۲۰۲۵ شاهدش باشیم، آغازگر موجی جدید در صنعت نیمه‌هادی خواهد بود که با پیشتازی اپل در به‌کارگیری فناوری SoIC مسیر خود را آغاز می‌کند.

نوشته اپل موتور محرک فناوری بسته‌بندی پیشرفته SoIC در TSMC شد اولین بار در تک ناک - اخبار تکنولوژی روز جهان و ایران. پدیدار شد.