خنک سازی تراشه‌ها زیر ذره بین MIT، دانشمندان به دنبال راهی برای خنک‌سازی تراشه‌های سه‌بعدی هستند
با گسترش استفاده از معماری سه بعدی در ریزتراشه‌ها، یکی از چالش‌های بزرگ صنعت الکترونیک، مدیریت گرمای تولید شده است. حالا محققان آزمایشگاه لینکلن دانشگاه MIT با طراحی یک تراشه گرماساز، راه جدیدی برای بهینه‌سازی سیستم‌های خنک کننده ارائه کرده‌اند. جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار دنبال کنید.
با گسترش استفاده از معماری سه بعدی در ریزتراشه‌ها، یکی از چالش‌های بزرگ صنعت الکترونیک، مدیریت گرمای تولید شده است. حالا محققان آزمایشگاه لینکلن دانشگاه MIT با طراحی یک تراشه گرماساز، راه جدیدی برای بهینه‌سازی سیستم‌های خنک کننده ارائه کرده‌اند. جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار دنبال کنید.
واکنش شما چیست؟
