فن جدید شرکت xMEMS Labs برای استفاده در دستگاه‌های فوق باریک رونمایی شد

xMEMS Labs موفق شده است تا فناوری جدیدی برای خنک‌سازی دستگاه‌های الکترونیکی فوق باریک مانند گوشی‌های همراه توسعه دهد. xMEMS Labs، شرکت پیشرو در ارائه‌ی فناوری میکرواسپیکر حالت‌جامد، اولین فن میکروخنک‌کننده‌ی فعال تمام‌سیلیکونی روی تراشه را برای استفاده در دستگاه‌های همراه معرفی کرد. این فناوری نوآورانه به تولیدکنندگان محصولات مخلتف اجازه می‌دهد تا خنک‌سازی فعال... نوشته فن جدید شرکت xMEMS Labs برای استفاده در دستگاه‌های فوق باریک رونمایی شد اولین بار در تک ناک - اخبار دنیای تکنولوژی. پدیدار شد.

۰۱ شهریور , ۱۴۰۳ - 05:59
 0  3
فن جدید شرکت xMEMS Labs برای استفاده در دستگاه‌های فوق باریک رونمایی شد

xMEMS Labs موفق شده است تا فناوری جدیدی برای خنک‌سازی دستگاه‌های الکترونیکی فوق باریک مانند گوشی‌های همراه توسعه دهد.

xMEMS Labs، شرکت پیشرو در ارائه‌ی فناوری میکرواسپیکر حالت‌جامد، اولین فن میکروخنک‌کننده‌ی فعال تمام‌سیلیکونی روی تراشه را برای استفاده در دستگاه‌های همراه معرفی کرد. این فناوری نوآورانه به تولیدکنندگان محصولات مخلتف اجازه می‌دهد تا خنک‌سازی فعال را بدون فدا‌کردن اندازه، در گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها و سایر دستگاه‌های پیشرفته‌ی همراه خود ادغام کنند.

تامزهاردور می‌نویسد ازآنجاکه سازندگان همواره در تلاش برای کاهش اندازه‌ی دستگاه‌های همراه هستند، فضای داخل محفظه همیشه با کمبود مواجه است. درمقابل، با ظهور اجرای برنامه‌های هوش مصنوعی (AI) پردازشگرمحور روی دستگاه، مدیریت حرارت اهمیت بیشتری پیدا کرده است. نیازهای بازی و عکاسی محاسباتی نیز بسیار GPUمحور شده‌اند که به گرمای بیشتر منجر می‌شود.

درصورت فقدان راهکار مناسب برای خنک‌سازی فعال در این دستگاه‌ها، طراحان سخت‌افزار و نرم‌افزار با محدودیت‌هایی در گوشی‌های هوشمند و دستگاه‌های مشابه مواجه خواهند شد. تراشه‌ی میکروخنک‌کننده XMC-2400 شرکت xMEMS Labs، راهکاری بالقوه برای این مسئله ارائه می‌دهد.

آشنایی بیشتر با فن XMC-2400

ابعاد فن XMC-2400 برابر با ۹/۲۶ در ۷/۶ میلی‌متر و ضخامتش فقط ۱/۰۸ میلی‌متر است. این فن کمتر از ۱۵۰ میلی‌گرم وزن دارد؛ اما در هر ثانیه می‌تواند حداکثر ۳۹ سانتی‌متر‌مکعب هوا را با فشار برگشتی ۱,۰۰۰ پاسکال جابه‌جا کند. این فن بی‌صدا است و حداکثر ۳۰ میلی‌وات توان مصرف می‌کند.

فن فعال

شرکت xMEMS فناوری یادشده را بر‌اساس همان فرایندی توسعه داده است که برای میکرواسپیکر فول‌رنج Cypress خود به‌منظور حذف نویز فعال (ANC) در هدفون‌های بی‌سیم درون‌گوشی مانند Creative Aurvana Ace استفاده می‌کند.

جوزف جیانگ، یکی از بنیان‌گذاران و مدیرعامل xMEMS، می‌گوید این نوآوری در زمانی حیاتی در محاسبات موبایل ارائه می‌شود. به‌گفته‌ی او، ارائه‌ی راه‌حلی که بتواند خنک‌سازی فعال را برای کوچک‌ترین دستگاه‌های محاسباتی دستی فراهم کند، به حل مشکل گرمای تولید‌شده‌ی برنامه‌های هوش مصنوعی و بازی‌های پردازشگر‌محور در دستگاه‌های اولترا موبایل کمک خواهد کرد.

علاوه‌بر گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها و لپ‌تاپ‌ها، xMEMS Labs می‌گوید XMC-2400 می‌تواند در SSDهای خارجی و شارژرهای بی‌سیم و عینک‌های واقعیت مجازی و ترکیبی استفاده شود. xMEMS قصد دارد تا از ماه سپتامبر به‌بعد، رویدادهایی در شنژن و تایپه برگزار کند تا XMC-2400 را به مشتریان و شرکایش نشان دهد. این شرکت می‌خواهد تولید فن مذکور را در سه‌ماهه‌ی دوم سال ۲۰۲۵ آغاز کند.

نوشته فن جدید شرکت xMEMS Labs برای استفاده در دستگاه‌های فوق باریک رونمایی شد اولین بار در تک ناک - اخبار دنیای تکنولوژی. پدیدار شد.

واکنش شما چیست؟

like

dislike

love

funny

angry

sad

wow